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图书 SMT组装工艺
内容
目录
章 绪论
1.1 SMT生产线
1.1.1 SMT生产线组成
1.1.2 SMT与THT比较
1.1.3 SMT生产线环境要求
1.1.4 SMT的发展现状
1.1.5 SMT的发展趋势
1.2 SMT工艺流程
1.2.1 SMT组装方式
1.2.2 SMT工艺流程
习题与思考

第2章 SMT生产材料准备
2.1 表面组装元器件
2.1.1 表面组装元器件的特点、基本要求及分类
2.1.2 表面组装无源元件(SMC)
2.1.3 表面组装有源器件(SMD)
2.1.4 表面组装元器件的包装
2.2 表面组装印制电路板SMB
2.2.1 印制电路板的基本知识
2.2.2 表面组装印制电路板SMB的工艺设计
2.3 表面组装工艺材料
2.3.1 贴片胶
2.3.2 助焊剂
2.3.3 锡膏
2.3.4 清洗剂
习题与思考

第3章 SMT涂敷工艺技术
3.1 SMT涂敷工艺原理
3.2 模板印刷工艺
3.2.1 模板印刷基本工艺流程
3.2.2 模板印刷的生产工艺过程
3.2.3 印刷治具及印刷设备
3.3 印刷机的运行
3.3.1 印刷机的结构
3.3.2 印刷工艺参数
3.3.3 印刷机的操作
3.3.4 印刷结果分析
3.3.5 印刷机的保养
习题与思考

第4章 SMT贴装工艺技术
4.1 SMT贴装工艺原理
4.1.1 贴片机的工作原理
4.1.2 贴片机的工作流程
4.2 贴片机的运行
4.2.1 贴片机的分类
4.2.2 贴片机的结构
4.2.3 贴片机的技术参数
4.2.4 贴片机编程
4.2.5 贴片机的操作
4.2.6 贴装结果分析
习题与思考

第5章 SMT焊接工艺技术
5.1 SMT焊接工艺
5.2 回流焊工艺技术
5.2.1 回流焊工艺
5.2.2 回流焊炉的结构
5.2.3 回流焊焊接前的准备工作
5.2.4 回流焊炉的操作
5.2.5 劲拓NT-8N-V2回流焊炉的维护
5.2.6 回流焊焊接结果分析
5.3 波峰焊工艺技术
5.3.1 波峰焊工艺
5.3.2 波峰焊机的结构
5.3.3 波峰焊工艺参数
……
第6章 SMA清洗工艺技术
第7章 SMT检测工艺技术
第8章 SMT生产管理
参考文献
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本书是以SMT生产工艺流程为主线,介绍了SMT生产工艺流程中各种工艺流程,对SMT中关键核心技术进行详细介绍。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂覆工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊剂工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、生产管理等。本书是高职高专电子类专业教学用书,也可作为电子类专业培训教材,同时也可作为SMT专业技术人员的参考用书。
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缩略图
书名 SMT组装工艺
副书名
原作名
作者 斯芸芸,詹跃明,许力群 编
译者
编者
绘者
出版社 重庆大学出版社
商品编码(ISBN) 9787568914758
开本 16开
页数 188
版次 1
装订 平装
字数 304000
出版时间 2020-09-01
首版时间 2020-09-01
印刷时间 2020-09-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TN305
丛书名
印张
印次 1
出版地
26cm
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/10 14:39:47