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图书 整合技术的学科教学知识
内容
目录
上篇TPACK研究的意义、现状及述评
章引言
1.1研究背景
1.2研究目的和意义
1.3国外TPACK研究概述
1.4TPACK与数学教育
1.5国内TPACK研究现状
1.6TPACK研究述评
中篇TPACK在教师专业素养中的整合
第2章数学专业师范生TPACK现状与来源的调查研究
2.1研究设计
2.1.1调查设计
2.1.2调查过程
2.1.3问卷的信度与效度
2.1.4研究问题
2.2研究的统计与分析
2.2.1数据统计
2.2.2访谈结果与分析
2.3结论与建议
2.3.1结论
2.3.2建议
2.4数学师范生TPACK现状与来源的调查问卷及访谈提纲
第3章师范生与在职教师信息技术素养现状的比较研究
3.1研究设计
3.1.1研究对象
3.1.2问卷设计的模型
3.1.3问卷的设计与测试
3.1.4问卷的信度与效度分析
3.1.5研究问题
3.2研究的统计与分析
3.2.1基本信息统计
3.2.2师范生调查结果与分析
3.2.3在职教师调查结果与分析
3.2.4师范生与在职教师调查结果对比分析
3.3结论与建议
3.3.1结论
3.3.2建议
3.4TPACK环境下数学师范生信息技术素养调查
3.5TPACK环境下数学教师信息技术素养调查
下篇TPACK在教师教学实践中的运用
第4章TPACK视角下圆锥曲线与方程的教学研究
4.1研究设计
4.1.1调查设计
4.1.2调查过程
4.1.3问卷的信度与效度
4.1.4研究问题
4.2研究的统计与分析
4.2.1数据统计
……
内容推荐
全书分为上篇、中篇与下篇三个部分。上篇围绕整合技术的学科教学知识(TPACK)的研究意义、研究现状、研究述评及研究问题等展开。中篇以TPACK为切入点,结合教师专业素养的发展,研究数学师范生和在职教师TPACK的现状与来源,通过调查研究比较了师范生与在职教师信息技术素养
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缩略图
书名 整合技术的学科教学知识
副书名
原作名
作者 胡典顺
译者
编者
绘者
出版社 华中师范大学出版社
商品编码(ISBN) 9787562283959
开本 24cm
页数 420
版次 1
装订 平装
字数 450000
出版时间 2018-12-01
首版时间 2018-11-01
印刷时间 2018-11-01
正文语种 CHI
读者对象 教育研究人员
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 教育考试-考试-其它考试
图书小类
重量 628
CIP核字 2018237037
中图分类号 G633.602
丛书名
印张 26.25
印次 1
出版地 湖北
239
170
18
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别 CN
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价 78.00
印数
出品方
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更新时间:2025/5/5 12:32:35