本书介绍了一种形貌和粒径可控的MLCC电子浆料用铜粉的制备工艺。该工艺以氧化亚铜为前驱体，通过包覆、氢还原、高温致密化工序制得微米和亚微米级铜粉，将对铜粉形貌和粒径的控制转化为对氧化亚铜颗粒形貌和粒径的控制。工艺设备简单、生产成本低、易于工业化生产。
本书可供从事金属粉末材料制备、金属电子浆料生产及相关领域的科研、技术和管理人员阅读参考，也可作为大专院校相关专业师生的教学参考书。

1 绪论
1.1 片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术概况
1.1.1 MLCC的结构
1.1.2 MLCC的制作
1.1.3 MLCC电极用金属粉末的技术要求
1.1.4 粉末材料的测试与表征方法
1.2 超细铜粉的制备方法
1.2.1 气相沉积法
1.2.2 固相粉碎法
1.2.3 液相法
1.3 超细氧化亚铜粉末制备及其形貌粒径控制
1.3.1 固相法
1.3.2 电解法
1.3.3 液相还原法
1.4 湿法制粉过程中形貌及粒径控制的基础理论
1.4.1 晶体成核与生长理论
1.4.2 粉末粒子形貌和粒径控制理论
1.4.3 粉末粒子形貌粒径控制方法
1.4.4 液相法制粉中的团聚与预防
1.5 液相无机包覆技术研究进展
1.5.1 异相凝聚法
1.5.2 非均匀成核法
1.5.3 化学镀层法
1.5.4 溶胶-凝胶法
1.6 工艺技术设计
2 氧化亚铜颗粒制备工艺的研究与确定
2.1 引言
2.2 工艺研究
2.2.1 试剂与仪器
2.2.2 研究内容与步骤
2.2.3 产物的表征
2.3 技术效果
2.3.1 物相分析
2.3.2 液相反应法与液固反应法的比较与选择
2.3.3 加料方式对Cu(OH)2前驱体稳定性的影响
2.3.4 前驱体稳定性对Cu2O粉体性能的影响
2.4 氧化亚铜颗粒制备工艺评价与确定
3 氧化亚铜颗粒的形貌与粒径控制研究
3.1 引言
3.2 工艺研究
3.2.1 试剂与仪器
3.2.2 研究内容与步骤
3.2.3 产物的表征
3.3 技术效果
3.3.1 反应温度的影响
3.3.2 葡萄糖浓度的影响
3.3.3 氢氧化钠浓度的影响
3.3.4 物相分析与热分析
3.4 控制过程分析
3.4.1 氧化亚铜的形貌控制
3.4.2 氧化亚铜的粒径控制
3.5 氧化亚铜形貌粒径控制方法评价
4 氧化亚铜颗粒的包覆研究
4.1 引言
4.2 工艺研究
4.2.1 试剂与仪器
4.2.2 研究内容与步骤
4.2.3 袁征与检测方法
4.3 技术效果
4.3.1 Al(OH)3包覆Cu2O的必要性考察
4.3.2 反应方式对包覆效果的影响
4.3.3 pH值对包覆效果的影响
4.3.4 温度对包覆效果的影响
4.3.5 NaOH滴速对包覆效果的影响
4.3.6 陈化时间对包覆效果的影响
4.3.7 包覆量对铜粉性能的影响
4.3.8 Al(OH)3/Cu2O包覆粉末的表征
4.4 氧化亚铜颗粒包覆工艺评价
5 氧化亚铜的氢还原与铜粉的致密化研究
5.1 引言
5.2 工艺研究
5.2.1 实验试剂与仪器
5.2.2 实验内容与步骤
5.2.3 测试与袁征
5.3 技术效果
5.3.1 氧化亚铜颗粒的等温氢还原研究
5.3.2 包覆层对还原速率的影响
5.3.3 还原温度对铜粉性状的影响
5.3.4 铜粉的高温致密化研究
5.4 氧化亚铜氢还原工艺评价
6 总体工艺效果评价
6.1 超细氧化亚铜粉末制备工艺
6.2 氧化亚铜颗粒的形貌粒径控制方法
6.3 氧化亚铜颗粒的包覆工艺
6.4 氧化亚铜氢还原工艺
6.5 问题与展望
参考文献