图书 | 基于追赶的后发企业研发合作模式及知识创新过程研究 |
内容 | 内容推荐 本书首先界定了基于追赶的后发企业研发合作的相关概念,分析了后发企业研发合作模式下的知识创新过程,并基于此构建了全书的理论分析框架。在界定基于追赶的后发企业研发合作内涵的基础上,分析了研发合作的流程和环节,明确了研发合作中核心知识与边缘知识的内涵,分析了基于追赶的后发企业研发合作模式的划分及特点,阐述了后发企业研发合作知识创新特点和知识创新的过程,并对研发合作中后发企业创新能力的提升与追赶的实现做了论述。在此基础上构建了研发合作模式及知识创新过程分析框架,为后发企业研发合作模式的提出及其知识链接机理和知识创新过程的分析提供了理论基础。 作者简介 李伟保,管理学博士。2016年毕业于哈尔滨工业大学经济管理学院,2017年至今就职于北华航天工业学院。主要研究领域为技术创新、协同创新和知识管理。近年来主持河北省科技厅软科学项目1项,河北省教育厅人文社会科学项目1项,博士基金项目1项,参与国家自然科学基金项目、教育部人文社科项目、河北省哲学社会科学项目、河北省科技厅软科学项目等国家级、省部级科研项目7项,并在国内外期刊上发表论文10余篇,其中SSCI检索期刊2篇,EI检索期刊1篇,CSSCI检索期刊4篇。 目录 第一章 绪论 一、研究背景及问题提出 二、国内外研究现状 三、研究目的及意义 四、主要研究内容与研究方法 第二章 基于追赶的后发企业研发合作模式及知识创新过程分析框架 一、基于追赶的后发企业研发合作的相关概念界定 二、基于追赶的后发企业研发合作中的知识创新 三、基于追赶的后发企业研发合作模式及知识创新分析 框架构建 四、本章小结 第三章 基于追赶的后发企业研发合作模式——探索性案例分析 一、基于追赶的后发企业研发合作模式的类型 二、探索性案例研究——两家装备制造企业研发合作的案例 三、“边缘-核心”型研发合作模式的提出 四、本章小结 第四章 “边缘-核心”型研发合作模式的知识链接机理 一、知识链接及其实现工具 二、边缘知识与核心知识的链接关系 三、边缘知识到核心知识的链接机理 四、企业案例模拟 五、本章小结 第五章 “边缘-核心”型研发合作模式下的知识创新过程 一、“边缘-核心”型研发合作模式下知识创新过程的概念模型 二、“边缘-核心”型研发合作模式下的边缘知识共享 三、“边缘-核心”型研发合作模式下的核心知识溢出 四、“边缘-核心”型研发合作模式下的内外知识整合 五、本章小结 第六章 “边缘-核心”型研发合作模式下后发企业追赶过程的仿真分析 一、理论模型与仿真方法简介 二、后发企业追赶过程的系统动力学模型构建 三、模型假设和系统流图 四、方程构建和参数赋值 五、模型检验 六、仿真结果分析 七、仿真结论分析 八、本章小结 第七章 结论及政策建议 一、主要研究结论 二、后发企业实现技术追赶的政策建议 三、本书的不足及有待进一步研究的问题 参考文献 |
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书名 | 基于追赶的后发企业研发合作模式及知识创新过程研究 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | 李伟保 |
译者 | |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 经济科学出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787521824001 |
开本 | 16开 |
页数 | 176 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 180 |
出版时间 | 2021-02-01 |
首版时间 | 2021-02-01 |
印刷时间 | 2021-02-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 普通大众 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 经济金融-经济-企业经济 |
图书小类 | |
重量 | 268 |
CIP核字 | 2021033991 |
中图分类号 | F273 |
丛书名 | |
印张 | 11.75 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 229 |
宽 | 159 |
高 | 11 |
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影印版本 | |
出版商国别 | CN |
是否套装 | |
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