本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础：第3~6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装：第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合：第8章介绍优选封装，包括晶圆级封装、2,5D与3D封装以及系统级封装。
本书适合作为普通高等院校电子封装技术，电子科学与技术，微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

第1章概论1
1.1电子封装简介1
1.2封装的要求及面临的挑战4
1.3电子元器件及组件分类6
本章参考文献17
第2章结构设计基础19
2.1力学结构设计19
2.2传热基础28
2.3电磁设计基础52
本章参考文献71
第3章塑料封装72
3.1塑料封装器件结构72
3.2塑封流程75
3.3模塑材料79
3.4引线框架84
3.5塑料封装失效机理91
本章参考文献94
第4章陶瓷封装96
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