本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书可作为DFM设计手册和指南，供电子产品设计工程师与电子产品制造工程师阅读，也可作为高等院校电子技术、微电子技术专业的教材。

第1章 电子组装技术概述
1.1 电子组装技术的发展和层级
1.1.1 电子组装技术的发展
1.1.2 电子组装的层级
1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造
1.2.1 表面组装技术的组成和特点
1.2.2 表面组装技术的发展
1.2.3 新时期对表面组装技术的挑战
1.2 ~4表面组装技术和装备发展趋势
1.2.5 电子智能制造
1.3 电子元器件的封装形式
1.3.1 片式元器件的封装形式
1.3.2 集成电路的封装形式
1.4 电子组装的焊接技术
1.4.1 软钎焊
1.4.2 再流焊
1.4.3 波峰焊
1.4.4 选择性波峰焊
1.4.5 通孔插装再流焊
1.4.6 手工焊
1.4.7 浸焊
1.4.8 焊锡机器人
1.5 应用在电子组装的其他技术
1.5.1 埋入技术
1.5.2 底部填充工艺
1.5.3 点涂焊膏工艺
1.5.4 堆叠装配技术
1.5.5 无焊压接式连接技术
1.5.6 三维模塑互连器件技术
第2章 可制造性设计简介
2.1 先进的产品设计理念
2.1.1 采用先进的设计技术和先进的制造技术
2.1.2 产品设计阶段的重要性
2.1.3 并行设计优于串行设计
2.2 电子组装可制造性的提出
2.3 DFX的种类
2.4 可制造性设计的作用
2.4.1 实施DFM的价值
2.4.2 DFM对生产工艺的作用
第3章 可制造，陛设计的实施流程
3.1 可制造性设计的实施阶段
3.1.1 协作性设计阶段
3.1.2 综合分析阶段
3.1.3 打样前分析阶段
3.1.4 打样后分析阶段
3.2 可制造性设计的分析流程
3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序
3.3.1 PCB设计包含的内容
3.3.2 DFM实施程序
3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南
3.4.1 编制DFM检查表
3.4.2 制定DFM指南
第4章 用于DFM的数据和记录
4.1 用于DFM的数据文件
4.2 以往的DFM记录
4.3 与设计有关的问题
第5章 电子组装的方式和工艺流程设计
5.1 电子组装的基本工艺
5.2 电子组装的工艺流程设计
5.2.1 组装工艺的设计准则
5.2.2 PTH元器件组装的工艺设计因素
5.2.3 对于新的特殊工艺需要验证
5.3 挠性电路板组装工艺
5.3.1 FPC的特点和应用
5.3.2 FPC的表面组装工艺设计
5.3.3 FPC组装的流程
5.3.4 FPC和硬板的连接
第6章 元器件的可制造性选择
6.1 元器件可制造性选择的要求
6.1.1 元器件选择的基本原则
6.1.2 新型封装元器件需要验证
6.1.3 元器件的编号和BOM要一致
6.1.4 尽量避免选择不推荐使用的元器件
6.1.5 满足RoHS和WEEE的要求
……
第7章 PCB技术和材料选择
第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计
第9章 元器件的焊盘设计
第10章 PCB孔的设计
第11章 PCBA的可制造性设计
第12章 覆铜层设计和丝网图形
第13章 电子组装的可靠性设计
第14章 电子组装的可测试性设计
第15章 可制造性设计审核报告
附录A 常用缩略语、术语、金属元素中英文解释
附录B DFM检查表
附录C DFT检查表
结束语
参考文献