图书 | 晶体结构精修原理及技术 |
内容 | 内容推荐 晶体结构精修主要基于Rietveld方法,该方法通过在给定的晶体结构模型上,利用最小二乘法对晶体结构信息和峰形参数进行拟合,使计算图谱与实际衍射图谱尽可能一致。这种方法能够充分利用全谱衍射数据,有效解析出晶胞参数、原子位置等关键信息,对于材料科学、物理、化学等领域的研究具有重要意义。 目录 目录 前言 第1章 引言 1 1.1 晶体结构精修的重要性 1 1.2 Topas技术在晶体结构精修中的应用 2 第2章 晶体结构精修原理 4 2.1 Rietveld 法概述 4 2.2 Rietveld法数学模型 7 2.2.1 Rietveld法数学模型介绍 7 2.2.2 Topas技术全谱图拟合精修的策略 13 2.2.3 精修结果正确性判据及结构精修常见问题 14 第3章 精修技术 19 3.1 Topas技术功能及特点 19 3.2 用户界面 22 第4章 精修分析 43 4.1 粉末衍射结构解析中的指标化 43 4.2 磷酸铁锂的精修 45 4.3 菱铁矿多相的精修 81 第5章 精修有关的其他问题 115 5.1 计算两相比例方法 115 5.2 晶胞参数拟合 124 5.3 晶粒尺寸 132 5.4 微观应力 142 第6章 结论与展望 155 6.1 晶体结构精修的意义与价值 155 6.2 Topas软件在晶体结构精修中的优势与不足 156 6.3 未来发展方向与挑战 157 参考文献 158 |
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书名 | 晶体结构精修原理及技术 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | 谷亦杰 |
译者 | |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 科学出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787030793461 |
开本 | B5 |
页数 | 166 |
版次 | 1 |
装订 | |
字数 | 207 |
出版时间 | 2024-08-01 |
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印刷时间 | |
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发行模式 | 实体书 |
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连载网址 | |
图书大类 | 科学技术-工业科技-化学工业 |
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中图分类号 | O76 |
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