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套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)
内容
内容推荐
《套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)》由(日)松波弘之等著
目录
《碳化硅半导体技术与应用:原书第2版》
《SiC/GaN功率半导体:封装和可靠性评估技术》
标签
缩略图
书名
套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)
副书名
原作名
作者
(日)松波弘之 等
译者
编者
绘者
出版社
机械工业出版社
商品编码(ISBN)
9787111705161
开本
16开
页数
396
版次
1
装订
字数
469000
出版时间
2023-03-01
首版时间
印刷时间
2023-03-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式
实体书
首发网站
连载网址
图书大类
科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号
TN303
丛书名
印张
印次
2
出版地
长
宽
高
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
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版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/9/28 11:25:39