电磁兼容是一门系统的学科，研究它需要具备多方面知识，对于入门的初学者极具挑战性。 本书以电磁兼容技术的原理设计为基础，从实际出发，对电磁兼容涉及的基本知识进行详细介绍，包括电路器件选型、电磁干扰的产生和电磁兼容的实现技术，并介绍电磁兼容的一系列设计原理以及如何进行仿真设计。 本书可作为高等院校电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器等专业的教学用书，也适合电子电气行业的研发、设计、制造、管理、维修等人员使用，同时可供科研机构、工程项目、检测机构等专业技术人员参考。

前言第1章绪论11.1电磁兼容学科背景11.1.1电磁兼容技术的发展历程11.1.2我国EMC技术的发展现状21.1.3EMC技术的发展趋势以及面临的挑战31.2电磁兼容研究目的31.3电磁兼容的概念及要素41.3.1电磁兼容的基本概念41.3.2电磁兼容三要素51.4电磁兼容标准81.5电磁兼容测试9第2章无源器件及有源器件的选型102.1无源器件的特性102.2电容器112.2.1等效电路112.2.2频率特性和分类112.2.3电容的并联132.2.4电容的失效模式142.3电感器142.3.1等效电路142.3.2分类和特性142.3.3变压器152.4电阻器152.4.1等效电路和特性152.4.2电阻器的噪声162.5导线162.5.1等效电路和特性162.5.2高频下的趋肤效应172.6有源器件172.7有源器件的选型182.7.1电磁敏感度特性192.7.2干扰发射特性202.7.3ΔI噪声电流和瞬态负载电流212.8有源器件的噪声系数23第3章接地设计253.1接地简介253.1.1接地的概念253.1.2接地的分类253.2安全接地253.2.1设备机壳接地253.2.2防雷接地263.2.3安全接地的有效性273.3信号接地303.3.1悬浮接地323.3.2单点接地333.3.3多点接地343.3.4混合接地363.4屏蔽体接地363.4.1电缆屏蔽层的接地363.4.2电路屏蔽盒的接地393.4.3飞行器系统的接地403.5地回路干扰及抑制423.5.1地电流与地电压的形成423.5.2隔离变压器433.5.3纵向扼流圈443.5.4光电耦合器453.5.5差分平衡电路463.6搭接技术473.6.1搭接的概念与基本准则473.6.2搭接的方法493.6.3搭接的类型493.6.4搭接的有效性测试503.6.5搭接的实施50第4章屏蔽设计534.1屏蔽原理534.1.1屏蔽的分类534.1.2电场屏蔽原理534.1.3磁场屏蔽原理554.1.4电磁屏蔽原理574.2屏蔽效能和屏蔽理论584.2.1屏蔽效能的表示584.2.2屏蔽的传输理论584.2.3屏蔽效能的计算604.2.4低频磁场的屏蔽方法654.3屏蔽材料664.3.1导电材料664.3.2导磁材料674.3.3薄膜材料与薄膜屏蔽684.3.4导电胶与导磁胶694.4屏蔽体的结构704.4.1电屏蔽的结构704.4.2磁屏蔽的结构724.4.3电磁屏蔽的结构734.5屏蔽体的设计744.5.1屏蔽体的设计原则744.5.2屏蔽体设计中的处理方法74电磁兼容设计与应用目录第5章滤波设计775.1滤波原理775.1.1滤波的特性775.1.2滤波器的分类795.2反射式滤波器805.2.1低通滤波器805.2.2高通滤波器825.2.3带通滤波器与带阻滤波器825.3电磁干扰滤波器825.3.1电磁干扰滤波器的特点825.3.2电磁干扰滤波器的基本电路结构835.3.3电磁干扰滤波器的阻抗匹配问题835.4电源线滤波器845.4.1共模干扰和差模干扰845.4.2电源线滤波器的网络结构855.5EMI信号滤波器875.6滤波器的实现875.6.1电容器的实现885.6.2电感器的实现895.7滤波器的选择与安装905.7.1滤波器的选择905.7.2滤波器的安装91第6章瞬态抗扰度926.1抗扰度试验性能判据926.2电快速瞬变脉冲群926.2.1对EFT的说明936.2.2受试设备不能通过EFT试验的原因946.2.3抑制EFT的方法966.3雷击浪涌966.3.1全球雷击的一些数字966.3.2雷害形式——直击雷与感应雷976.3.3雷害带来的后果976.3.4雷击与瞬变脉冲电压976.3.5雷害的防护996.4静电放电产生的电磁干扰1006.4.1ESD对电子设备的影响1006.4.2静电防护1016.4.3静电安全区1016.4.4抗静电材料1026.4.5减小ESD影响的设计导则1036.4.6附加保护措施1046.4.7静电放电试验1056.5瞬态干扰抑制器1056.5.1避雷管1056.5.2压敏电阻器1066.5.3瞬态电压抑制器1066.5.4高清多媒体接口（HDMI）的ESD保护设计1076.5.5USB端口的ESD防护1086.5.6多级组合保护电磁兼容设计准则1086.5.7多级组合保护电路原理1086.5.8嵌入式机器人控制109第7章印制电路板的电磁兼容设计1177.1印制电路板概述1177.2印制电路板的设计1187.2.1印制电路板的总体设计流程1187.2.2原理图的设计流程1197.2.3印制电路板的设计流程1217.3印制电路板的加工流程1237.4印制电路板的EMC设计1277.4.1印制电路板布线基本原则1277.4.2印制电路板的层叠设计1287.4.3印制电路板的接地设计原则1317.4.4印制电路板的电源线设计原则1317.4.5印制电路板的元器件设计原则1317.4.6印制电路板的去耦电容布置原则1327.5印制电路板的其他设计原则1337.5.1印制电路板的抗振设计原则1337.5.2印制电路板的热设计原则1337.5.3印制电路板的可测试性设计原则134第8章电磁兼容仿真设计1368.1EMC仿真软件的理论基础1368.2目前流行的EMC仿真软件1368.3EDA常用软件1398.3.1电子电路设计与仿真工具1398.3.2PCB设计软件1408.3.3IC设计软件1418.3.4PLD设计工具1428.3.5主要器件生产厂家和开发工具1428.3.6其他EDA软件1438.4电磁兼容仿真实例1438.4.1高铁动车组电磁兼容仿真技术1438.4.2弹上线束电磁兼容仿真技术146参考文献150