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图书 Cadence高速PCB设计与仿真分析(附光盘)
内容
编辑推荐

本书系统地介绍Allegro SPB 15.2工具包中几个软件的界面特点、使用过程和方法技巧等。主要内容包括:软件安装、焊盘和封装设计、Allegro PCB设计、约束管理器、SPECCTRA布线工具、Model Integrity模型完整性、SigWave波形显示、SPECCTRAQuest信号完整性分析、SigXplorer拓扑结构编辑器、Power Integrity电源完整性分析,同时在部分章节里嵌入高速PCB设计、仿真的基本理论知识。本书还提供了一定的范例和习题,以方便读者更好地掌握软件的使用方法和技巧。

本书配套光盘提供了书中的范例,有利于读者边学边练,提高实际操作能力。

本书可作为高等院校电子类相关专业的学习教材,也可作为广大硬件工程师的技术手册。

内容推荐

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本书可作为高等院校电子类相关专业的学习教材,也可作为广大硬件工程师的技术手册。

目录

第1章 概述

第2章 Allegro的界面介绍

第3章 Allegro零件库制作

第4章 Allegro PCB设计基础

第5章 Allegro PCB设计进程

第6章 后处理和设计输出

第7章 Allegro用户环境的建立

第8章 约束管理器

第9章 SPEECTRA自动布线指南

第10章 高速PCB设计的基本知识

第11章 SPECCTRAQuest信号完整性仿真

第12章 SQ PI电源完整性设计和分析

参考文献

标签
缩略图
书名 Cadence高速PCB设计与仿真分析(附光盘)
副书名
原作名
作者 黄豪佑//董辉//卢建刚//肖潇
译者
编者
绘者
出版社 北京航空航天大学出版社
商品编码(ISBN) 9787810777780
开本 16开
页数 436
版次 1
装订 平装
字数 717
出版时间 2006-07-01
首版时间 2006-07-01
印刷时间 2006-07-01
正文语种
读者对象 普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.632
CIP核字
中图分类号 TN702
丛书名
印张 28
印次 1
出版地 北京
259
183
15
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 5000
出品方
作品荣誉
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更新时间:2025/5/20 11:52:27