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图书 表面贴装晶体管选用手册
内容
编辑推荐

本书表贴晶体管数据共有五列,它们是型号、类型、封装、参数、厂商。

型号是按照ASCII码排序。第二列是晶体管的种类,如二极管用D表示,三极管用T表示。第三列是封装形式,封装图附于本书的最后,同一型号往往会有多种封装,为了介绍产品的多样性,保留了相当部分的不同封装形式。第四列是参数,参数按照一定的顺序排列,排在最前面的是内部结构和用途。第五列是生产厂商,一个产品往往有多个厂商生产,厂商按随机排列。

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电子产品的小型化对晶体管小型化的要求越来越高,各种封装形式的半导体器件应运而生,其种类繁多,令人眼花缭乱。表面贴装器件又称SMD(Surface Mounted Device),它是一种直接贴焊于印制板(PCB)表面上的器件,表贴晶体管是诸多表面贴装器件的一种。

本书是一本较有特色的晶体管手册,特点是把各种晶体管,如二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管等汇编成一本书,采用国际上流行的ASCII排序方法,即按照字典的方法排序。这种方法非常方便读者的查找。一书在手,基本满足电子产品设计工程师、电子元器件采购人员及维修人员选型查阅。

本书搜集二极管、三极管、场效应晶体管等各类晶体管4万余种。

目录

一、使用说明

二、类型、结构符号意义表

三、用途符号意义表

四、参数顺序表

五、半导体器件型号命名法

六、表贴晶体管数据

七、附图

标签
缩略图
书名 表面贴装晶体管选用手册
副书名
原作名
作者 刘仁普
译者
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111245889
开本 16开
页数 940
版次 1
装订 平装
字数 1473
出版时间 2008-07-01
首版时间 2008-07-01
印刷时间 2008-08-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 1.422
CIP核字
中图分类号 TN32-62
丛书名
印张 59
印次 1
出版地 北京
260
185
34
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 4000
出品方
作品荣誉
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更新时间:2025/5/4 21:10:46