本书主要从可重入制造系统的控制体系结构、控制方法和控制性能分析方法等角度对可重入制造系统控制问题进行介绍。重点介绍可重入制造系统的分层自适应控制体系结构、分层协同控制技术、重调度控制技术、预测控制系统控制的实验证平台和在企业车间的信息化系统进行介绍。实例验证表明，本书提出的方法和技术可能效减少晶圆在制品库存，缩短晶圆产品交货期，提高半导体生产线的整体设备利用率，提高半导体企业的市场响应速度。

本书可以为从事可重入系统控制等领域研究的科研人员、半导体企业信息化咨询顾问和项目实施工程师等提供参考与帮助；也可以作为机械工程、工业工程、自化、计算机工程、管理工程等相关专业的研究生和高年级本科生的教材和参考书。

前言

第1章 绪论

第2章 半导体制造系统介绍

第3章 可重入制造系统的分层自适应控制系结构

第4章 可重入制造系统控制方法基础

第5章 可重入制造系统的分层协同控制技术

第6章 可重入制造系统的重调度控制技术

第7章 可重入制造系统的预测控制技术

第8章 可重入制造系统的物流控制技术

第9章 可重入制造系统的性能分析技术

第10章 可重入制造系统的试验平台

第11章 半导体制造系统控制软件及应用

参考文献