作者在对国外一些公司考察后，对所见所闻进行了长时间的深入思考和研究，不得不承认国内在电子产品制造过程中不同程度地忽视了“工艺过程控制”这一系统工程要素。国外一些公司正是通过不断完善的“工艺过程控制”这一手段，把产品质量形成过程中的各种要素，自始至终都严密地控制和管理起来了。

撰写本书的目的，是为了引起国内电子制造业界，在电子产品制造过程中对“工艺过程控制”这一系统工程要素的重视。唯有这样，才能使我国由电子制造大国变成电子制造强国。

本书讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

第1章 现代电子装联工艺过程控制概论

 1.1 工艺技术和工艺技术进步

 1.2 工艺过程和工艺过程控制

 1.3 工艺过程控制的要素和内容

1.3.1 工艺过程控制的要素

1.3.2 工艺过程控制的内容

1.3.3 控制项目和方法

1.3.4 数据和图表

1.3.5 产品生产与运营

 1.4 SMT全过程控制和管理

1.4.1 概述

1.4.2 SMT全过程控制和管理

 1.5 工艺过程控制中应注意的问题

1.5.1 要更多关注检测过程

1.5.2 动作和措施的执行

1.5.3 正确地分离变异原因

 1.6 电子制造技术的发展

第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求

第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求

第4章 电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制

第5章 电子装联生产线和线型工艺设计及控制

第6章 现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法

第7章 元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制

第8章 焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制

第9章 表面贴装工程及贴装工艺过程控制

第10章 SMT再流焊接工艺过程控制

第11章 刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制

第12章 电子组件防护与加固工艺过程控制

第13章 电子产品的可靠性和环境试验