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图书 电子元器件焊接工艺教程(职业院校电子类专业规划教材)
内容
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本书依据高职高专“电子元器件的焊接工艺”课程标准的要求, 以典型项目为载体, 将教学内容按项目编写。全书共有5个项目: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。
标签
缩略图
书名 电子元器件焊接工艺教程(职业院校电子类专业规划教材)
副书名
原作名
作者 邵利群//臧华东
译者
编者
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121252518
开本 16开
页数 230
版次 1
装订 平装
字数 384
出版时间 2014-12-01
首版时间 2014-12-01
印刷时间 2014-12-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁)
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.366
CIP核字 2014302676
中图分类号 TN605
丛书名
印张 15
印次 1
出版地 北京
260
183
11
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 2000
出品方
作品荣誉
主角
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目录
文摘
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更新时间:2025/5/15 19:02:46