图书 | 第三代半导体产业人才发展指南 |
内容 | 内容推荐 本书汇集了国内20余家行业协会、产业协会、研究机构、高校等顶尖的学者、研究人员、产业人士、技术专家,全景解析了我国第三代半导体产业发展及人才状况,剖析了第三代半导体产业政策,并给出了第三代半导体产业从业人员能力体系、第三代半导体产业贯通人才培养体系、第三代半导体产业从业人员能力提升体系建设的指导方案。最后从宏观上剖析了第三代半导体产业国际化人才培养和第三代半导体产业人才培养案例。 目录 推荐序 前言 第1章 第三代半导体产业发展状况 1.1 全球第三代半导体产业发展状况 1.1.1 全球第三代半导体产业的市场规模 1.1.2 全球第三代半导体产业的结构 1.2 我国第三代半导体产业发展状况 1.2.1 我国第三代半导体产业的市场规模 1.2.2 我国第三代半导体产业的结构 1.2.3 我国第三代半导体产业的区域状况 1.3 第三代半导体技术展望 1.3.1 第三代半导体SiC的技术展望 1.3.2 第三代半导体GaN的技术展望 第2章 第三代半导体产业政策 2.1 产业政策发展脉络 2.2 国家层面的政策 2.2.1 产业政策 2.2.2 人才政策 2.3 各省市层面的政策 2.3.1 产业政策 2.3.2 2020-2022年重点产业集群建设情况 2.3.3 人才政策 第3章 第三代半导体产业人才状况 3.1 我国第三代半导体产业人才亟待解决的问题 3.2 第三代半导体产业人才需求 3.2.1 第三代半导体产业人才需求概况 3.2.2 第三代半导体产业链人才需求状况 3.2.3 第三代半导体产业人才通用能力素养要求 3.2.4 第三代半导体产业人才薪酬及福利状况 3.3 第三代半导体产业人才供给 3.3.1 第三代半导体产业相关院校概况 3.3.2 第三代半导体产业相关院校的数量分布 3.3.3 第三代半导体产业相关院校的专业设置情况 第4章 第三代半导体产业从业人员能力体系 4.1 第三代半导体产业从业人员能力体系构建 4.1.1 术语定义 4.1.2 能力体系构建的意义 4.2 第三代半导体产业工程师及高素质技能人员岗位体系分析 4.2.1 应用领域岗位需求调研 4.2.2 第三代半导体产业工程师及高素质技能人员岗位图谱 4.3 第三代半导体产业工程师类从业人员关键岗位职业能力 4.3.1 材料类相关岗位职业能力 4.3.2 器件类相关岗位职业能力 4.3.3 应用类相关岗位职业能力 4.4 第三代半导体产业制造类从业人员关键岗位职业能力 4.4.1 材料类相关岗位职业能力 4.4.2 器件类相关岗位职业能力 4.4.3 应用类相关岗位职业能力 4.4.4 生产保障类相关通用岗位职业能力 4.5 第三代半导体产业从业人员晋升路线图 4.5.1 材料类企业技术核心岗位晋升路线图 4.5.2 器件类企业技术核心岗位晋升路线图 4.5.3 应用类企业技术核心岗位晋升路线图 第5章 第三代半导体产业贯通人才培养体系 5.1 第三代半导体产业人才贯通培养体系建设的意义 5.1.1 产业发展迫切需要对接产业构建全链人才培养体系 5.1.2 健全第三代半导体产业人才终身教育体系 5.1.3 提升第三代半导体产业人才培养精准度 5.2 第三代半导体产业贯通人才培养定位与模式 5.2.1 第三代半导体产业贯通人才培养定位与模式 5.2.2 第三代半导体产业贯通人才培养类型与途径 5.3 不同应用领域贯通人才培养方案 5.3.1 光电子领域 5.3.2 电力电子领域 5.3.3 微波射频领域 第6章 第三代半导体产业从业人员能力提升体系 6.1 第三代半导体产业从业人员能力提升的目的和意义 6.2 第三代半导体产业从业人员能力提升体系 6.3 第三代半导体产业从业人员能力提升方案 6.3.1 材料类从业人员培训方案 6.3.2 器件类从业人员培训方案 6.3.3 应用类从业人员培训方案 6.4 通用类从业人员技能提升方案 6.4.1 品质/质量类从业人员技能提升方案 6.4.2 市场类从业人员技能提升方案 6.4.3 管理类从业人员技能提升方案 6.5 第三代半导体产业企业人员的技能提升体系展望 第7章 第三代半导体产业国际化人才培养 7.1 国外半导体产业发达国家与地区人才培养模式借鉴 7.1.1 美国半导体产业人才培养模式 7.1.2 欧洲半导体产业人才培养模式 7.1.3 日本半导体产业人才培养模式 7.1.4 韩国半导体产业人才培养模式 7.1.5 新加坡半导体产业人才培养模式 7.2 我国半导体国际化人才培养模式实践与探索 7.2.1 我国半导体国际化人才培养模式 7.2.2 我国半导体国际化人才培养模式展望 第8章 第三代半导体产业人才培养案例 8.1 行业组织人才培养案例 8.2 院校国际化人才培养案例 8.3 研究院所产教融合人才培养案例 8.4 校企联合人才培养案例 |
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书名 | 第三代半导体产业人才发展指南 |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | |
译者 | |
编者 | 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会 |
绘者 | |
出版社 | 机械工业出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787111715511 |
开本 | 16开 |
页数 | 251 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 293 |
出版时间 | 2022-10-01 |
首版时间 | 2022-10-01 |
印刷时间 | 2022-10-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 普通大众 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 经济金融-经济-工业经济 |
图书小类 | |
重量 | 380 |
CIP核字 | 2022165718 |
中图分类号 | F426.63-62 |
丛书名 | |
印张 | 16.5 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 239 |
宽 | 169 |
高 | 13 |
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