本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品基板（PCB）组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能，同时，教材吸纳了行业最新材料、最新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。
本书可作为相关电子制造企业员工系统学习电子装联工艺技术的参考书，还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。

制程一 装联准备
任务1 作业环境检测
作业1 作业环境5S实操
作业2 作业环境参数检查
作业3 作业安全标志检查
任务2 车间静电防护
作业1 防静电鞋服穿戴检查
作业2 静电系统检查
任务3 新品制程导入
作业1 作业指导书识读
作业2 装联物料查验
作业3 新品产线准备查验
制程二 基板焊接
任务1 手工焊接元器件
作业1 阻容元件手工焊接
作业2 LED手工焊接
作业3 QFP芯片手工焊接
任务2 机器人焊接元器件
作业1 机器人焊嘴安装
作业2 机器人焊接温度设定
作业3 机器人焊接点日视检查
制程三 基板检修
任务1 基板检测
作业1 PCBA焊点目视检查
作业2 PCBA焊点AOI检查
任务2 基板返修
作业1 细节距器件返修
作业2 潮湿敏感器件返修
作业3 BGA器件返修
制程四 基板装联
任务1 基板胶联
作业1 点胶配件选型与安装
作业2 点胶程序调用
作业3 点胶品质检测
任务2 基板锁付
作业1 锁付配件选装
作业2 锁付程序调试
作业3 锁付品质检查
参考文献