“阳极键合”是一种高效、清洁型电子封装技术，目前已实现商用。随着电子器件不断朝着微型化、智能化、可穿戴化的方向发展，且各种功能材料层出不穷，这为“阳极键合”工艺提供了新的发展契机。本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程，主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中，涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容，为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。本书论述严谨，内容丰富，是一本值得学习研究的著作。

第1章阳极键合技术
1.1阳极键合技术简介
1.2“硅-玻璃”的阳极键合工艺过程及键合机理
1.3阳极键合的影响因素
1.4阳极键合目前存在的一些问题
第2章固体聚合物电解质
2.1固体聚合物电解质概述
2.2复合固体聚合物电解质
2.3聚合物电解质的导电机理
2.4固体聚合物电解质基体及碱金属盐
2.5PEO/PEG基固体聚合物电解质的制备及改性
第3章PEG-LiCIO4与铝的阳极键合
3.1引言
3.2固体聚合物电解质PEG-LiCIO4的制备
3.3材料表征结果及讨论
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