本书为《硬件电路工程师从入门到提高丛书》中的一本。本书从实际应用的角度出发，详细地介绍了印制电路板设计的各个方面知识，着重介绍了印制电路板设计的基本理论知识、印制电路板相关问题的分析与设计、不同类型印制电路板的设计方法和技巧，以及相应的开发软件。内容丰富、全面系统、实用性强，可以使读者快速全面地掌握印制电路板设计的知识。本书既可作为高等院校相关专业的教材或参考书，同时也可以作为广大硬件电路设计工程师必不可少的工具书或培训教材。

随着微电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，目前几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。可见，掌握印制电路板的相关知识对于硬件工程师来说是十分重要的。

本书从实际应用的角度出发，详细地介绍了印制电路板设计的基本理论知识、印制电路板相关问题的分析与设计、不同类型印制电路板的设计方法和技巧，以及相应的开发软件。全书可以分为4个部分：第1部分介绍印制电路板的基本理论知识，第2部分重点讨论印制电路板设计的相关问题，第3部分重点介绍了常见印制电路板的设计方法和技巧，第4部分主要讨论常用开发软件Protel DXP的使用。

本书内容丰富、全面系统、实用性强，可以使读者快速全面地掌握印制电路板设计的知识。本书既可作为高等院校相关专业的教材或参考书，同时也可以作为广大硬件电路设计工程师必不可少的工具书或培训教材。

丛书序

前言  

第1章 印制电路板概述

 1.1 印制电路板基础

1.1.1 印制电路板的发展

1.1.2 印制电路板的分类

1.1.3 印制电路板的基板选择

 1.2 印制电路板的元素

1.2.1 工作层面

1.2.2 元器件封装

1.2.3 铜膜导线

1.2.4 焊盘

1.2.5 过孔

 1.3 印制电路板的阻燃性和电气性能

1.3.1 印制电路板的阻燃性

1.3.2 印制电路板的电气性能

第2章 印制电路板的设计原则和方法

 2.1 印制电路板的加工流程

 2.2 印制电路板的设计流程

2.2.1 印制电路板的总体设计流程

2.2.2 原理图的设计流程

2.2.3 电路板的设计流程

 2.3 印制电路板的基本设计方法

2.3.1 印制电路板设计的基本工艺

2.3.2 表面贴装技术

 2.4 印制电路板的基本设计原则

2.4.1 印制电路板的抗干扰设计原则

2.4.2 印制电路板的热设计原则

2.4.3 印制电路板的抗振设计原则

2.4.4 印制电路板的可测试性设计原则

第3章 电磁兼容性分析

第4章 信号完整性分析

第5章 印制电路板的电源设计

第6章 印制电路板的可制造性与可测试性

第7章 多层印制电路板的设计

第8章 高速印制电路板的设计

第9章 射频印制电路板的设计

第10章 印制电路板设计系统——Protel DXP

参考文献