本书结合笔者多年的生产实践，主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，重点讲述印制电路板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点，分析各种镀覆工艺常见的故障并指出其解决方法；具体阐述与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术，指出各种工艺的技术要求和操作规范。

本书主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。

第1章 印制电路板电镀

第2章 印制电路板的机械加工、制版和图像转移

第3章 化学镀铜

第4章 电镀铜

第5章 电镀锡铅合金

第6章 印制电路板蚀刻工艺

第7章 印制板插头镀金

第8章 印制电路板化学镀镍金

第9章 热风整平技术

第10章 印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法

附录

参考文献