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图书 高端电子装备制造的前瞻与探索
内容
编辑推荐

高端电子装备制造是国家装备制造的重要组成部分,在制造强国战略中占有重要地位,具有十分重要的现实意义和极为深远的历史意义。

由李耀平、秦明和段宝岩共同编著的《高端电子装备制造的前瞻与探索》一书立足我国高端电子装备制造现阶段的实际,通过对典型电子装备的发展历程的简单梳理,提出下一步发展中遇到的具体问题,探讨实现协同创新的有效路径。

内容推荐

高端电子装备是指具有高技术含量、高附加值、处于产业链高端的电子装备,如通信导航装备、雷达、大型天线、高性能计算机、高端网络设备等。我国的高端电子装备制造在硬件、软件、核心技术、制造工艺等方面与世界发达国家相比存在较大差距。

由李耀平、秦明和段宝岩共同编著的《高端电子装备制造的前瞻与探索》一书立足我国高端电子装备制造现状,对其概念、内涵以及发展趋势进行初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,提出面向智能制造的高端电子装备制造发展思考,从协同创新角度提出发展路径与建议,对未来发展趋势做出展望。

本书适合于广大科技、教育工作者以及对电子信息技术装备制造感兴趣的读者阅读。

目录

第一章 高端电子装备制造的概念、地位与作用

 一、高端电子装备制造的概念

 二、高端电子装备制造的地位

 三、高端电子装备制造的作用

第二章 高端电子装备制造的发展历史与现状

 一、通信技术与装备

 二、网络技术与装备

 三、计算机

 四、雷达技术与装备

 五、天线

 六、微电子

第三章 新技术趋势、面临的挑战与发展前景

 一、新一代信息技术发展浪潮

 二、中外抢占技术发展制高点对比

 三、高端电子装备制造的发展前景分析

第四章 高端电子装备制造的若干具体问题

 一、电子装备的机电耦合

 二、工业软件设计工具

 三、电气互联技术

 四、电子封装技术

 五、高密度机箱机柜设计制造

 六、精密超精密加工

 七、热设计与热控技术

第五章 协同创新与管理

 一、协同创新与高端电子装备制造

 二、制约高端电子装备制造协同创新的问题

 三、实现协同创新和管理的路径

 四、协同创新与管理的建议

第六章 展望

 一、当前发展趋势

 二、装备制造的新进展

 三、面向未来发展之想见

附录A 若干公开发表的文章

 A.1 加快发展空间太阳能电站研究

 A.2 “中国智造”需要核心支撑力量

 A.3 《中国制造2025》急需自主工业软件

 A.4 中国智能制造亟须突破关键共性技术

附录B 英文缩略及名词解释

参考文献

标签
缩略图
书名 高端电子装备制造的前瞻与探索
副书名
原作名
作者
译者
编者 李耀平//秦明//段宝岩
绘者
出版社 西安电子科技大学出版社
商品编码(ISBN) 9787560645391
开本 16开
页数 197
版次 1
装订 平装
字数 153
出版时间 2017-07-01
首版时间 2017-07-01
印刷时间 2017-07-01
正文语种
读者对象 普通大众
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.266
CIP核字 2017143608
中图分类号 TN97
丛书名
印张 13
印次 1
出版地 陕西
230
170
11
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 1000
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更新时间:2025/5/14 12:30:36