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图书 电路设计与制作实用教程(PADS)版
内容
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本书以Mentor Graphics公司的PADS VX.2软件为平台,以本书配套的STM32核心极为实践载体,对电路设计与制作的全过程进行讲解。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、PADS VX.2软件介绍、STM32核心板原理图设计及PCB设计、创建元器件库、输出生产文件以及制作电路板等。本书所有知识点的讲解均围绕着STM32核心极。希望读者通过对本书的学习,能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板,同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。
本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材,也可作为电路设计及相关行业T程技术人员的入门培训用书。
目录
第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程
1.1 什么是STM32核心板
1.2 为什么选择STM32核心板
1.3 电路设计与制作流程
1.4 本书配套资料包
1.5 本书配套开发套件
本章任务
本章习题
第2章 STM32核心板介绍
2.1 STM32芯片介绍
2.2 STM32核心板电路简介
2.2.1 通信-下载模块接口电路
2.2.2 电源转换电路
2.2.3 JTAG/SWD调试接口电路
2.2.4 独立按键电路
2.2.5 OLED显示屏接口电路
2.2.6 晶振电路
2.2.7 LED电路
2.2.8 STM32微控制器电路
2.2.9 外扩引脚
2.3 基于STM32核心板可以开展的实验
本章任务
本章习题
第3章 STM32核心板程序下载与验证
3.1 准备工作
3.2 将通信-下载模块连接到STM32核心板
3.3 安装CH340驱动
3.4 通过mcuisp下载程序
3.5 通过串口助手查看接收数据
3.6 查看STM32核心板工作状态
3.7 通过ST-Link下载程序
本章任务
本章习题
第4章 STM32核心板焊接
4.1 焊接工具和材料
4.2 STM32核心板元器件清单
4.3 STM32核心板焊接步骤
4.4 STM32核心板分步焊接
4.5 元器件焊接方法详解
4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法
4.5.2 贴片电阻(电容)焊接方法
4.5.3 发光二极管(LED)焊接方法
4.5.4 肖特基二极管(SS210)焊接方法
4.5.5 低压差线性稳压芯片(AMS1117)焊接方法
4.5.6 晶振焊接方法
4.5.7 贴片轻触开关焊接方法
4.5.8 直插元器件焊接方法
本章任务
本章习题
第5章 PADS VX.2软件介绍
5.1 PADS软件介绍
5.2 硬件系统配置要求
5.3 PADS VX.2软件安装
本章任务
本章习题
第6章 STM32核心板原理图设计
6.1 原理图设计流程
6.2 新建原理图文件
6.3 原理图设计规范
6.4 快捷键介绍
6.5 元器件库的加载和卸载
6.5.1 加载元器件库
6.5.2 卸载元器件库
6.6 放置和删除元器件
6.7 元器件的连线
6.8 添加网络标号
6.9 文本的放置
6.10 原理图的编译
本章任务
本章习题
第7章 STM32核心板PCB设计
7.1 PCB设计流程
7.2 创建PCB文件
7.3 设置规则
7.4 基本操作
7.4.1 绘制板框
7.4.2 绘制定位孔
7.4.3 统一修改编号丝印大小
7.5 元器件的布局
7.5.1 布局原则
7.5.2 布局基本操作
7.6 元器件的布线
7.6.1 布线基本操作
7.6.2 布线注意事项
7.6.3 STM32分步布线
7.7 丝印
7.7.1 添加丝印
7.7.2 批量添加丝印
7.8 泪滴
7.8.1 添加泪滴
7.8.2 删除泪滴
7.9 添加电路板信息和信息框
7.9.1 添加电路板名称丝印
7.9.2 添加版本信息和信息框
7.9.3 添加PCB信息
7.10 覆铜
7.10.1 设置覆铜规则
7.10.2 覆铜的基本操作
7.11 DRC规则检测
本章任务
本章习题
第8章 创建元器件库
8.1 元器件库的组成
8.2 元器件库的创建步骤
8.3 创建PCB封装库
8.3.1 制作电阻的PCB封装
8.3.2 制作发光二极管的PCB封装
8.3.3 制作简牛的PCB封装
8.3.4 制作STM32F103RCT6的PCB封装
8.4 创建原理图逻辑库
8.4.1 创建原理图逻辑库的流程
8.4.2 新建电阻逻辑符号
8.4.3 新建发光二极管逻辑符号
8.4.4 新建简牛逻辑符号
8.4.5 新建STM32F103RCT6逻辑符号
8.5 创建元器件类型库
8.5.1 新建元器件类型——电阻
8.5.2 新建元器件类型——发光二极管
8.5.3 新建元器件类型——简牛
8.5.4 新建元器件类型——STM32F103RCT6芯片
本章任务
本章习题
第9章 输出生产文件
9.1 生产文件的组成
9.2 PCB源文件的输出
9.3 Gerber文件的输出
9.4 IPC网表的输出
9.5 SMT文件的输出
9.6 装配图的输出
9.7 BOM的输出
本章任务
本章习题
第10章 制作电路板
10.1 PCB打样在线下单流程
10.2 元器件在线购买流程
10.3 PCB贴片在线下单流程
10.4 嘉立创下单助手
本章任务
本章习题
附录 STM32核心板PDF版本原理图
参考文献
标签
缩略图
书名 电路设计与制作实用教程(PADS)版
副书名
原作名
作者 董磊。刘昕宇
译者
编者 编者:董磊//刘昕宇
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121359774
开本 16开
页数 196
版次 1
装订 平装
字数 333
出版时间 2019-06-01
首版时间 2019-06-01
印刷时间 2019-06-01
正文语种
读者对象 本科及以上
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 教育考试-大中专教材-大学教材
图书小类
重量 370
CIP核字 2019016681
中图分类号 TN410.2
丛书名
印张 13
印次 1
出版地 北京
260
186
10
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别 CN
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
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更新时间:2025/5/10 7:09:31