本书以国家职业技能标准《半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，紧紧围绕“以企业需求为导向，以职业能力为核心”的编写理念，力求突出职业技能培训特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。
本书是“半导体分立器件和集成电路装调工”职业技能等级（初级工、中级工、高级工）认定指导用书，可供相关人员参加在职培训、岗位培训使用，也可作为职业院校、技工院校电子类专业的教学用书。

第1章 磨片与划片
1.1 磨片操作
1.1.1 磨片工艺基础知识
1.1.2 磨片作业指导书及清洁处理知识
1.1.3 化学药品安全使用常识
1.1.4 磨片用设备、工作程序、工装和原材料
1.1.5 磨片设备、仪器操作与安全规程
1.1.6 磨片工艺规范
1.1.7 磨片设备、仪器日常维护要求
1.1.8 磨片工艺参数控制方法与统计要求
1.1.9 磨片操作常见质量问题及解决方法
1.2 划片操作
1.2.1 划片工艺基础知识
1.2.2 划片作业指导书相关知识
1.2.3 显微镜的观察方法
1.2.4 磨片与划片工艺记录的填写方法
1.2.5 划片设备仪器操作与安全规程
1.2.6 划片工艺参数设定
1.2.7 工艺质量控制基本要求
1.2.8 工艺异常情况报告流程
1.2.9 划片工艺原理
1.2.10 划片操作常见质量问题及解决方法
1.2.11 划片工艺质量对器件可靠性的影响
1.3 检查
1.3.1 晶圆厚度测量基本方法
1.3.2 芯片长度测量基本方法
1.3.3 晶圆粗糙度测量方法
1.3.4 产品过程检验的基本方法
1.3.5 质量问题闭环处理知识
1.3.6 过程检验及控制方法
1.3.7 不合格品的控制程序
习题
第2章 芯片装架
2.1 装架前处理
2.1.1 芯片装架前处理指导书（装架前物料准备）
2.1.2 装架前清洗处理
2.1.3 芯片装架的基本知识
2.1.4 防静电措施
2.1.5 特种气体的安全使用要求
2.1.6 焊接材料相图基本知识
2.1.7 工装、夹具安全使用要求
2.1.8 芯片装架与元器件电性能及可靠性的关系
2.2 操作
2.2.1 芯片装配图的识图知识
2.2.2 装架工艺原材料及工装明细表
2.2.3 装架工艺记录的填写方法
2.2.4 芯片装架工装、夹具对装架质量的影响
2.2.5 工艺质量控制基本要求
2.2.6 芯片装架工艺方法
2.2.7 芯片装架镜检知识
习题
第3章 粘接/钎焊/共晶焊
3.1 操作
3.1.1 芯片与壳体、基片微连接的基础知识
3.1.2 粘接/钎焊/共晶焊基础知识
3.1.3 粘接/钎焊/共晶焊设备工作程序表
3.1.4 粘接/钎焊/共晶焊工艺参数监控知识
3.1.5 粘接/钎焊/共晶焊设备安全操作规程
3.1.6 粘接/钎焊/共晶焊工艺气体的安全操作
3.1.7 工艺质量控制基本要求
3.1.8 钎焊/共晶焊工艺原理
3.1.9 芯片粘接/钎焊/共晶焊工艺参数调控要求
3.2 检查
3.2.1 产品外观质量基础检验知识
3.2.2 芯片结构基础知识
3.2.3 过程检验的基本方法
3.2.4 剪切力检测
3.2.5 过程检验及控制
3.2.6 不合格品的控制程序
习题
第4章 清洁焊盘
4.1 操作
4.1.1 半导体芯片的清洁处理基础知识
4.1.2 焊盘干法清洁、湿法清洁的防护知识
4.1.3 半导体芯片的清洁处理知识（干法、湿法）
4.1.4 工艺参数范围
4.1.5 对清洁焊盘使用气体的要求
4.1.6 干法清洗处理的基本工艺原理
4.1.7 焊盘质量对键合质量的影响
4.1.8 清洁焊盘设备安全操作规程
4.1.9 清洁焊盘的工艺原理
4.1.10 清洁焊盘操作常见质量问题及解决方法
4.2 检查
4.2.1 过程检查基础知识
4.2.2 工艺过程参数监控方法
习题
第5章 键合设备调整
5.1 操作
5.1.1 键合设备操作使用说明书
5.1.2 键合设备操作基本知识
5.1.3 芯片微连接基础知识
5.1.4 芯片与壳体或基片的互连方式
5.1.5 金属化体系对键合设备的基本要求
5.1.6 键合设备工作基本原理
5.1.7 键合设备工艺验证方法
5.2 调整操作
5.2.1 键合设备工作程序明细表
5.2.2 键合设备调整作业指导书的设备调整要求
5.2.3 键合参数
5.2.4 键合设备调整工艺记录的填写方法
5.2.5 不同金属化体系键合对器件可靠性的影响
5.2.6 引线键合对键合引线长度、高度、弧高的要求
5.2.7 键合设备日常维护保养基本要求
5.2.8 键合设备易损部件更换及调整方法
5.2.9 键合设备调整操作常见质量问题及解决办法
5.3 检查
5.3.1 键合过程检查基础知识
5.3.2 键合设备参数控制
5.3.3 键合过程检验抽样规定
5.3.4 键合设备调整后状态确认方法
习题
第6章 键合
6.1 操作
6.1.1 芯片键合基础知识
6.1.2 键合设备调节基础知识
6.1.3 显微镜的使用
6.1.4 键合工艺记录的填写方法
6.1.5 键合方式及键合工艺方法
6.1.6 键合设备安全操作规程
6.1.7 键合用劈刀选用方法
6.1.8 工艺异常情况报告流程
6.1.9 键合工艺原理
6.1.10 不同金属之间的电化学反应基础知识
6.1.11 键合操作常见质量问题及解决方法
6.1.12 键合操作质量控制知识
6.2