在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。本书共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

1总则
2术语
3工艺设计
3.1一般规定
3.2技术选择
3.3工艺布局
4总体设计
4.1厂址选择
4.2总体规划及布局
5建筑与结构
5.1建筑
5.2结构
5.3防火疏散
6防微振
6.1一般规定
6.2结构
6.3机械
7冷热源
8给排水及消防
8.1一般规定
8.2给排水
8.3消防
8.4灭火器
9电气
9.1供配电
9.2照明
9.3接地
9.4防静电
9.5通信与安全保护
9.6电磁屏蔽
10工艺相关系统
10.1净化区
10.2工艺排风
10.3纯水
10.4废水
10.5工艺循环冷却水
10.6大宗气体
10.7干燥压缩空气
10.8真空
10.9特种气体
10.10化学品
11空间管理
12环境安全卫生
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明